樂(lè)泰 3619用于超低溫固化,高速注射器分配。 用于在波峰焊之前將表面安裝器件粘合到印刷電路板上。 特別適用于熱敏元件需要低固化溫度的場(chǎng)合,以及需要短固化時(shí)間的應(yīng)用場(chǎng)合。 樂(lè)泰3619具有以下特點(diǎn): 外觀(未固化):紅色高粘度糊狀物 組件:一個(gè)組件 - 不需要混合 治愈:熱固化 關(guān)鍵基板:SMD元件到PCB 分配方法:注射器 規(guī)格:300ml
粵公網(wǎng)安備 44190002002719號(hào)